中标
重庆邮电大学工业Soc芯片流片及封装(17C1727)结果公告
金额
-
项目地址
重庆市
发布时间
2017/12/04
公告摘要
公告正文
重庆邮电大学工业Soc芯片流片及封装（17C1727）结果公告
一、项目号：
17C1727 采购执行编号：
JZF2017111401
二、项目名称：
重庆邮电大学工业Soc芯片流片及封装
三、采购方式：
竞争性谈判
四、评审日期：
2017年12月1日
五、公告日期：
2017年12月4日
六、成交结果
分包号：1
| 分包内容 | 金额（元） | 成交供应商 | 地址 | 服务要求 | 其他要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工业SoC芯片流片及封装 | ￥171,800.00 | 江苏微远芯微系统技术有限公司 | 江苏南通苏通科技产业园江成路1088号1370室 | 服务要求：双方采购合同签订后，采购方将GDSII芯片数据交付中标人，中标人需在采购方交付GDSII芯片数据三十个日历日内交付工业SoC芯片1500颗 |
流片采用工程批方式，流片完后的划片、封装及测试按照分离芯的方式， |
七、谈判小组成员名单
杜晖 周小波 魏旻
八、其他事项
公告期限：1个工作日
九、联系人
采购人：重庆邮电大学
采购经办人：李佩英
采购人电话：62471126
采购人地址：重庆市南岸区重庆邮电大学资产管理处
代理机构：重庆邮电大学
代理机构经办人：李佩英
代理机构电话：62471126
代理机构地址：重庆市南岸区重庆邮电大学资产管理处
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