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GDSII芯片
"GDSII芯片"标讯
招标
中国科学院计算技术研究所芯粒集成处理器芯片流片服务（二次）公开招标公告
投标剩余时间
12
天
金额
1200万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/20
招标产品
全掩膜流片
流片服务
芯片流片
GDSII芯片
招标公司
中国科学院计算技术研究所
中标
重庆邮电大学工业Soc芯片流片及封装(17C1727)结果公告
项目地址
重庆市
发布时间
2017/12/04
招标产品
流片
封装
工业SoC芯片
GDSII芯片
招标公司
重庆邮电大学
中标公司
合肥微远芯信息技术有限公司
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