集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告一、项目概况
1、项目名称：集成电路芯片553批次
2、招标编号：XYDFC202413-XYDFC202424
3、招标人/采购人：重庆中科芯亿达电子有限公司
4、招标代理机构（如有）：
5、招标公告时间：2024-07-04
6、开标时间：2024-07-04
7、开标地点：线上开标二、评标结果
1、中标人名称：见附件
2、中标内容：见附件
3、中标价格：加附件三、其他
本公告的发布日期：2024-07-04
招标人/采购人：
联系人：周立志
电话：023-62305687
传真：023-62305687
通信地址： 重庆市南岸区南坪花园路14号
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：中标供应商信息

供应商名称： 东莞市巨芯半导体科技有限公司 中标金额（/万元）： 1.793896

供应商名称： 广东气派科技有限公司 中标金额（/万元）： 162.9118924

供应商名称： 江苏丰源电子科技有限公司 中标金额（/万元）： 351.8281976

供应商名称： 山东康姆微电子有限公司 中标金额（/万元）： 80.65431

供应商名称： 汕头市晶元玺科技有限公司 中标金额（/万元）： 0.28

供应商名称： 深圳米飞泰克科技股份有限公司 中标金额（/万元）： 205.5604192

供应商名称： 深圳市硕芯微电子科技有限公司 中标金额（/万元）： 6.894204

供应商名称： 深圳芯装技术有限公司 中标金额（/万元）： 0.2

供应商名称： 天水华天科技股份有限公司 中标金额（/万元）： 83.05240664

供应商名称： 温州睿迪电子科技有限公司 中标金额（/万元）： 0.733

供应商名称： 扬州亿芯微电子有限公司 中标金额（/万元）： 14.202996

供应商名称： 易兆微电子（杭州）股份有限公司 中标金额（/万元）： 1.459367