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集成电路芯片封测外协加工
"集成电路芯片封测外协加工"标讯
中标
2024年2季度集成电路芯片封测外协加工中标公告
金额
906.89万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/07/04
招标产品
集成电路芯片封测外协加工
招标公司
重庆中科芯亿达电子有限公司
中标公司
天水华天科技股份有限公司
共11家
中标
2024年2季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告
项目地址
重庆市
发布时间
2024/07/04
招标产品
集成电路芯片封测外协加工
招标公司
重庆中科芯亿达电子有限公司
中标公司
易兆微电子（杭州）股份有限公司
共2家
中标
2024年1季度集成电路芯片封测外协加工中标公告
金额
841.43万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/04/09
招标产品
集成电路芯片封测外协加工
招标公司
重庆中科芯亿达电子有限公司
中标公司
深圳米飞泰克科技股份有限公司
共11家
中标
2024年1季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告
项目地址
重庆市
发布时间
2024/04/09
招标产品
集成电路芯片封测外协加工
招标公司
重庆中科芯亿达电子有限公司
中标公司
扬州亿芯微电子有限公司
共2家
招标
2023年2季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/06/27
招标产品
外协加工
招标公司
重庆中科芯亿达电子有限公司
中标
2023年1季度集成电路芯片封测外协加工中标公告
金额
600.18万元
项目地址
重庆市
发布时间
2023/03/31
招标产品
集成电路芯片
外协加工
招标公司
重庆中科芯亿达电子有限公司
中标公司
广东气派科技有限公司
共9家
招标
2023年1季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/03/31
招标产品
外协加工
招标公司
重庆中科芯亿达电子有限公司
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