中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第二包:全自动硅片分选机中标结果公告(1)
金额
-
项目地址
天津市
发布时间
2017/12/26
公告摘要
项目编号0682-174201702027
预算金额-
招标代理机构天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
代理联系人-
中标公司-
中标联系人-
公告正文
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第二包: 全自动硅片分选机
所属行业:总体规划
所属地区:天津市
招标项目建立时间:2017年11月07日
招标代理机构代码:
招标代理机构名称:天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人名称:天津市环欧半导体材料技术有限公司
招标组织方式:其他
行政监督部门代码:
行政审核部门代码:null
行政监督部门名称:
行政审核部门名称:null
招标内容与范围及招标方案说明:项目名称:8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第二包: 全自动硅片分选机项目编号:0682-174201702027计划采购全自动硅片分选机2台/套,及设备的附属安装和调试。
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第二包: 全自动硅片分选机
所属行业:总体规划
所属地区:天津市
招标项目建立时间:2017年11月16日
招标代理机构代码:
招标代理机构名称:天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人名称:天津市环欧半导体材料技术有限公司
招标组织方式:其他
行政监督部门代码:
行政审核部门代码:null
行政监督部门名称:
行政审核部门名称:null
招标内容与范围及招标方案说明:项目名称:8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第二包: 全自动硅片分选机项目编号:0682-174201702027计划采购全自动硅片分选机2台/套,及设备的附属安装和调试。
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