"DW切片"标讯
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第九包:晶棒清洗机中标结果公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/07/25
招标产品
晶棒清洗机
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
北方三协（香港）有限公司 共4家
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第九包:晶棒清洗机评标结果公示公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/07/20
招标产品
晶棒清洗机DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
北方三协（香港）有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第八包:硅片几何参数检测仪中标结果公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/05/07
招标产品
硅片几何参数检测仪DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
德仪科技有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第八包:硅片几何参数检测仪评标结果公示公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/04/26
招标产品
硅片几何参数检测仪DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
德仪科技有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第四包:粗糙度仪中标结果公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/04/17
招标产品
粗糙度仪DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第四包:粗糙度仪评标结果公示公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/03/30
招标产品
粗糙度仪DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第三包:线切砂浆回收系统中标结果公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/03/29
招标产品
线切砂浆回收系统DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第一包:全自动抛光机中标结果公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/03/22
招标产品
DW切片全自动抛光机
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
創技工業股份有限公司 共2家
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第三包:线切砂浆回收系统评标结果公示公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/03/21
招标产品
线切砂浆回收系统DW切片半导体硅片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第一包:全自动抛光机评标结果公示公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/03/12
招标产品
全自动抛光机DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
創技工業股份有限公司
招标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第一包:全自动抛光机国际招标公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/02/02
招标产品
全自动抛光机
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第九包:全自动四探针测试仪中标结果公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/01/26
招标产品
全自动四探针测试仪DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
德仪科技有限公司 共4家
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第九包:全自动四探针测试仪评标结果公示公告
项目地址
天津市
发布时间
2018/01/16
招标产品
全自动四探针测试仪DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
德仪科技有限公司
招标
（施工）8英寸半导体硅片及DW切片
金额
120310万元
项目地址
天津市
发布时间
2018/01/03
招标产品
8英寸半导体硅片DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第五包:8英寸硅片清洗系统中标结果公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2018/01/03
招标产品
硅片清洗系统
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第六包:贴蜡陶瓷盘清洗一体机中标结果公告
项目地址
天津市
发布时间
2017/12/27
招标产品
贴蜡陶瓷盘清洗一体机DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
不二越机械工业株式会社 共2家
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批第二包:手动硅片量测机中标结果公告
项目地址
天津市
发布时间
2017/12/26
招标产品
手动硅片量测机DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
Hywing?Technology?Ltd
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第二包:全自动硅片分选机中标结果公告(1)
项目地址
天津市
发布时间
2017/12/26
招标产品
全自动硅片分选机DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第五包:8英寸硅片清洗系统评标结果公示公告
项目地址
天津市
发布时间
2017/12/25
招标产品
硅片清洗系统最终清洗机DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第七包:全自动减薄机中标结果公告
项目地址
天津市
发布时间
2017/12/20
招标产品
全自动减薄机DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司 共4家
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