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手动硅片量测机
"手动硅片量测机"标讯
中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批第二包:手动硅片量测机中标结果公告
项目地址
天津市
发布时间
2017/12/26
招标产品
手动硅片量测机
DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
中标公司
Hywing?Technology?Ltd
招标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批第二包:手动硅片量测机
项目地址
天津市
发布时间
2017/12/14
招标产品
手动硅片量测机
DW切片
招标公司
天津市环欧半导体材料技术有限公司
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