8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批第二包:手动硅片量测机中标结果公告

中标

DW切片手动硅片量测机

金额

项目地址

天津市

发布时间

2017/12/26

公告摘要

项目编号0682-174201702033

预算金额-

招标公司天津市环欧半导体材料技术有限公司

招标联系人-

招标代理机构天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司

代理联系人-

中标公司-

中标联系人-

公告正文

8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批第二包: 手动硅片量测机中标结果公告（1）

项目名称：8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批第二包: 手动硅片量测机
项目编号：0682-174201702033
招标范围：计划采购手动硅片量测机3台/套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
开标时间：2017-12-13 09:30
公示时间：2017-12-14 19:19 - 2017-12-19 23:59
中标结果公告时间：2017-12-26 00:26
中标人：Hywing？Technology？Ltd
制造商：E+H Metrology GmbH
制造商国家或地区：德国