中标
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第四包:粗糙度仪评标结果公示公告(1)
金额
-
项目地址
天津市
发布时间
2018/03/30
公告摘要
公告正文
8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第四包:粗糙度仪评标结果公示公告(1)
招标项目编号:0682-184201802003
招标范围:计划采购粗糙度仪1台/套,及设备的附属安装和调试。
招标机构:天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人:天津市环欧半导体材料技术有限公司
开标时间:2018-03-29 09:30
公示开始时间:2018-03-30 13:46
评标公示截止时间:2018-04-04 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | QES?(ASIA-PACIFIC)?SDN.?BHD. | QES (ASIA-PACIFIC) SDN. BHD. | 马来西亚 |
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