项目名称：8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第三包: 线切砂浆回收系统
项目编号：0682-184201802004
招标范围：计划采购线切砂浆回收系统1台/套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
开标时间：2018-03-20 14:00
公示时间：2018-03-21 09:01 - 2018-03-26 23:59
中标结果公告时间：2018-03-29 16:29
中标人：daitron co.,ltd.
制造商：IHI Rotating MachineryEngineering Co.,Ltd
制造商国家或地区：日本