中标
[HF20200232]光模块ROSA部分封装成交公告
金额
12万元
项目地址
-
发布时间
2020/06/11
公告摘要
公告正文
1.项目名称：光模块ROSA部分封装
2.成交供应商名称：河南仕佳光子科技股份有限公司
3.成交供应商地址：河南省鹤壁市淇滨区延河路201号
4.成交金额（币种）：12.000万元
5.主要成交标的：
|
序号 |
服务内容 |
服务期限 |
| 1 | 接收端Demux芯片 | 收到物料后三个月 |
| 2 | 工艺设计 | 收到物料后三个月 |
| 3 | 粘贴PD-TIA-软板基板和PLC基板 | 收到物料后三个月 |
| 4 | 粘贴PD | 收到物料后三个月 |
| 5 | 粘贴TIA | 收到物料后三个月 |
| 6 | 粘贴软板 | 收到物料后三个月 |
| 7 | 连接PD和TIA | 收到物料后三个月 |
| 8 | 连接TIA和软板 | 收到物料后三个月 |
| 9 | AWG与PD耦合固定 | 收到物料后三个月 |
| 10 | 固定盖板 | 收到物料后三个月 |
| 11 | 焊接软板和硬板 | 收到物料后三个月 |
| 12 | 模块调试 | 收到物料后三个月 |
华中科技大学光学与电子信息学院
2020年06月11日
解决方案
联系我们
返回顶部