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接收端Demux芯片
"接收端Demux芯片"标讯
中标
[HF20200232]光模块ROSA部分封装成交公告
金额
12万元
发布时间
2020/06/11
招标产品
PLC基板
焊接软板和硬板
光模块ROSA部分封装
工艺设计
接收端Demux芯片
固定盖板
粘贴TIA
粘贴PD
AWG与PD耦合固定
粘贴软板
模块调试
招标公司
华中科技大学光学与电子信息学院
中标公司
河南仕佳光子科技股份有限公司
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