公告摘要
项目编号-
预算金额14万元
招标公司电子科技大学
招标联系人-
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文

电子科技大学 - 竞价公告 (CB106142024000033)
发布时间:2024-04-17 15:03:35 截止时间:2024-04-20 15:10:19
基本信息:
申购主题:SG2024001891001微嵌系统设计平台
报价要求:国产含税
发票类型:增值税普通发票
付款方式:货到验收合格后付款
送货时间:合同签订后7天内送达
安装要求:免费上门安装(含材料费)
预算:140,010.00 人民币

收货地址:海南省/省直辖县级行政区划/陵水黎族自治县/****
供应商资质:
备注说明:
采购明细:
序号

数量/单位
预算单价
品牌
型号
规格参数
质保及售后服务
附件

1
SG2024001891001微嵌系统设计平台
30
4667


技术参数:1.主控芯片:平台采用的芯片类型AMD(Xilinx)的ZYNQ(XC7Z020_CLG484)芯片,具有 ARM Cortex-A9 双核处理器及 PL 逻辑资源,至少85K个逻辑单元,220 DSP切片,Block RAM不低于4.9Mb,53200个LUT,芯片需满足逻辑端提供200根High Range IO、 处理器端提供128根IO,需支持600MHZ双核处理器的主控芯片,PS端需采用33MHZ 外部有源晶振 ,PL端需采用100MHZ 的外部有源晶振。平台DDR3存储容量需满足1GB。支持片内温度与电压实时监测,并需搭配提供ARM 官方ZYNQ workshop讲义与针对该板卡的实验资料。 2.供电方式:平台需支持有两种供电方式,外部的不低于 5V 电源和USB Type-C。 3.配置方式:该平台需支持4种启动配置方式,包含JTAG 下载、USB3.0 接口的板载下载调试器、SD 卡启动以及SPI_FLASH 启动模式。扩 展IO:该平台需包含32个扩展IO。扩展接口:该平台板卡背部需提供双排FX8连接器。 4.AD/DA模块:该平台需芯片内部具有至少2个XADC模块,集成两个12bit 位宽、采样率1MSPS 的 ADC,具有17个外部模拟信号输入通道。 5.通用IO及接口:该平台需具有8个7段数码管、8个的拨码开关及8个LED灯、1个按键电路。同时需支持SD卡槽,QSPI接口, USB接口及以太网接口。 6.通信接口;该平台需具有1个蓝牙模块、1个wifi模块、1个以太网接口及至少2个uart模块,其中蓝牙模块需支持集成蓝牙4.0模块,WIFI模块需支持实现WIFI网络。平台需包含1个 HDMI视频端口和1个音频接口,需支持立体声48kHz录音,,需支持音频处理SigmaDSP核具有28位处理能力。 7.配套资源:需提供如下实验1、AD/DA的访问;2、嵌入式开发流程实验;3、操作系统实验;4、HLS高层次综合实 验;5、提供红外测温实验源码;6、提供毫米波雷达检测实验源码;7、提供蓝牙、wifi收发实验源码;8、提供物联网相关传感器实验源码 ;9、配备ARM的官方workshop实验,以上实验提供配套资料包括:实验大纲、实验指导书、程序源代码等相关文档资料。 支持Scaleda工具开发。
按行业标准提供服务


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