产品
AI拓客
AI外呼
AI销售助理
AI标讯
专项拓客
融资榜单
热门赛道
IT厂商
央企国企
最新标讯
全国标讯
解决方案
全球拓客解决方案
IT行业解决方案
产业园区解决方案
猎头领域解决方案
伙伴计划
关于我们
关于我们
加入我们
给力商讯
注册/登录
首页
>
招投标
>
嵌入式开发流程
"嵌入式开发流程"标讯
招标
SG2024001891001微嵌系统设计平台-电子科技大学-竞价公告(CB106142024000033)
金额
14万元
项目地址
四川省
发布时间
2024/04/17
招标产品
微嵌系统设计平台
主控芯片
AD/DA
通用IO及接口
USB接口及以太网接口
通信接口
蓝牙模块
WIFI模块
uart模块
HDMI视频端口
音频接口
音频处理
嵌入式开发流程
操作系统
HLS高层次综合实验
红外测温
毫米波雷达检测
wifi收发
传感器
ARM的官方workshop实验
实验大纲
实验指导书
程序源代码
Scaleda工具开发
招标公司
电子科技大学
招标
SG2023007645001微嵌系统设计平台-电子科技大学-竞价公告(CB106142023000119)
金额
21万元
项目地址
四川省
发布时间
2023/12/05
招标产品
微嵌系统设计平台
主控芯片
平台DDR3
JTAG下载
板载下载调试器
SD卡启动
SPI_FLASH启动模式
扩展IO
AD/DA模块
通用IO及接口
嵌入式开发流程实验
操作系统实验
HLS高层次综合实验
红外测温实验源码
毫米波雷达检测
蓝牙
wifi收发
物联网相关传感器
ARM的官方workshop实验
招标公司
电子科技大学
返回顶部