8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批第六包: 表面颗粒度检测仪中标结果公告（1）项目名称：8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第二批第六包: 表面颗粒度检测仪
项目编号：0682-174201702017
招标范围：计划采购表面颗粒度检测仪2台/套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
开标时间：2017-11-09 14:00
公示时间：2017-11-10 16:14 - 2017-11-15 23:59
中标结果公告时间：2017-11-21 10:21
中标人：KLA-Tencor？Corporation
制造商：KLA-Tencor Corporation
制造商国家或地区：美国