中标
[HF20243394]250度高温半导体模块加工成交公告
金额
11.18万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/11/11
公告摘要
公告正文
1.项目名称:250度高温半导体模块加工
2.成交供应商名称:武汉鸿鑫通达科技有限公司
3.成交供应商地址:武汉市青山区八大家花园45号楼
4.成交金额(币种):11.1884万元
5.付款方式:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,服务完成且验收合格后7个工作日内支付合同金额70%。
6.主要成交标的:
华中科技大学电气与电子工程学院
2024年11月08日
2.成交供应商名称:武汉鸿鑫通达科技有限公司
3.成交供应商地址:武汉市青山区八大家花园45号楼
4.成交金额(币种):11.1884万元
5.付款方式:合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%,服务完成且验收合格后7个工作日内支付合同金额70%。
6.主要成交标的:
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
1 | 端子、芯片、垫片等银烧结;散热底板焊接;X-RAY照线光检测;芯片键合;模块组装;测试模块的250度高温及25度常温的功能和电学性能 | 合同签订后一个月内 |
华中科技大学电气与电子工程学院
2024年11月08日
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