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散热底板焊接
"散热底板焊接"标讯
中标
[HF20243394]250度高温半导体模块加工成交公告
金额
11.18万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/11/11
招标产品
X-RAY照线光检测
芯片键合
模块组装
250度高温半导体模块加工
散热底板焊接
招标公司
华中科技大学电气与电子工程学院
中标公司
武汉鸿鑫通达科技有限公司
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