中标
高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机-招标公告
高精度光电子贴片平台
高精度芯片键合机
金额
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项目地址
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发布时间
2023/06/20
公告摘要
项目编号
tc230j09v
预算金额
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招标公司
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招标联系人
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招标代理机构
中招国际招标有限公司
代理联系人
郭龙飞
中标公司
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中标联系人
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公告正文
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