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高精度芯片键合机
"高精度芯片键合机"标讯
中标
高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机【重新招标】-结果公告
金额
750万元
发布时间
2023/10/09
招标产品
高精度光电子贴片平台
键合机
中标公司
上海希斯美珂机电有限公司
中标
高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机【重新招标】
发布时间
2023/09/18
招标产品
高精度光电子贴片平台
高精度芯片键合机
中标公司
上海希斯美珂机电有限公司
中标
高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机【重新招标】-中标候选人公示
金额
750万元
发布时间
2023/09/18
招标产品
高精度光电子贴片平台
键合机
中标公司
上海希斯美珂机电有限公司
中标
高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机（重新招标）-招标公告
发布时间
2023/07/25
招标产品
高精度光电子贴片平台
高精度芯片键合机
招标
高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机-终止公告
发布时间
2023/07/12
招标产品
高精度光电子贴片平台
键合机
中标
高精度光电子贴片平台、高精度芯片键合机-招标公告
发布时间
2023/06/20
招标产品
高精度光电子贴片平台
高精度芯片键合机
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