中国电子科技集团公司信息科学研究院模型入库封装及模型库管理软件项目中标公告

中标

模型库管理软件模型入库封装

金额

1880万元

项目地址

北京市

发布时间

2024/12/24

公告摘要

项目编号gkdk-24h532

预算金额1880万元

招标公司中国电子科技集团公司信息科学研究院

招标联系人雷鑫010-56411611

招标代理机构北京国科军友工程咨询有限公司

代理联系人姚子良15311427849

中标公司芯和半导体科技（上海）股份有限公司1880万元

中标联系人-

公告正文

中国电子科技集团公司信息科学研究院模型入库封装及模型库管理软件项目中标公告 (招标编号:GKDK-24H532) 一、中标人信息: 标段(包)<001>中国电子科技集团公司信息科学研究院模型入库封装及模型库管理软件项目: 中标人:芯和半导体科技(上海)股份有限公司中标价格:1880.00万元二、其他: 中国电子科技集团公司信息科学研究院模型入库封装及模型库管理软件中标候选人公示期已结束,公示期间没有质疑和投诉。三、监督部门本招标项目的监督部门为中国电子科技集团公司信息科学研究院。四、联系方式招标人:中国电子科技集团公司信息科学研究院地址:北京市石景山区金府南路30号院4号楼联系人:雷鑫电话:010-56411611 电子邮件:/ 招标代理机构:北京国科军友工程咨询有限公司地址: 北京市海淀区知春路61号院联系人: 姚子良、周靖电话: 15311427849 电子邮件: gkzb68118109@163.com 招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人) 从/δ 签名) 招标人或其招标代理机构: (盖章)