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模型入库封装
"模型入库封装"标讯
中标
中国电子科技集团公司信息科学研究院模型入库封装及模型库管理软件项目中标公告
金额
1880万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/24
招标产品
模型库管理软件
模型入库封装
招标公司
中国电子科技集团公司信息科学研究院
中标公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
中标
中国电子科技集团公司信息科学研究院模型入库封装及模型库管理软件项目中标候选人公示
金额
1880万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/20
招标产品
模型入库封装
模型库管理软件
招标公司
中国电子科技集团公司信息科学研究院
中标公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
招标
中国电子科技集团公司信息科学研究院模型入库封装及模型库管理软件项目招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/29
招标产品
模型入库封装
管理软件
招标公司
中国电子科技集团公司信息科学研究院
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