中标
激光三维传感器PCB组件加工与测试
金额
32万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/15
公告摘要
公告正文
公告类型：中标公告 发布时间： 2024-11-15 16:37:06 截止时间：2024-11-20
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统一信息编码：HDJGGG20241115108
项目编号：HTXJ024050900570
预算经费：0.1万元
中标金额：32.0万元
专业领域：可靠性/测试性/维修性
主要内容
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | 激光三维传感器PCB组件加工与测试 | ||
| 场次号： | XJ024050900570 | ||
| 发布时间： | 2024-10-30 16:11:25 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 李永平 |
| 联系人： | 隋杰 | 联系方式： | 13466687835 |
| 付款方式： | 验收合格付款 | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 供应商 | 产品名称 | 型号 | 规格 | 是否国产 | 标准 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 成交数量 | 最新报价（单价） | 成交总价 | 到货日期 | 到站地点 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 北京轩宇空间科技有限公司 | 激光三维传感器PCB组件加工与测试 | / | 定制 | 是 | 定制 | 1.000件 | 320000.00元 | 320000.00元 | 2024-11-11 00:00:00 | 指定地点 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
公告截至日期2024-11-20
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