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激光三维传感器PCB组件加工与测试
"激光三维传感器PCB组件加工与测试"标讯
中标
激光三维传感器PCB组件加工与测试
金额
32万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/15
招标产品
激光三维传感器PCB组件加工与测试
中标公司
北京轩宇空间科技有限公司
招标
XJ024050900570激光三维传感器PCB组件加工与测试
发布时间
2024/05/09
招标产品
组件
加工
激光三维传感器
测试
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