GH-SC-2项目（项目名称）设计标段
中标候选人公示（变更）
招标编号：GC20230901010102
公示发布时间：2023年11月22日
公示结束时间：2023年11月27日
一、评标情况
中标候选人基本情况
中标候选人第1名：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（915101002019764990），投标报价统一下浮率25%，服务周期：自收到委托至项目国家级竣工验收为止，质量标准：符合国家、行业及中物院最新相关规范要求合格标准；
中标候选人第2名：中国电子工程设计院股份有限公司（91110000400007412C），投标报价统一下浮率25%，服务周期：自收到委托至项目国家级竣工验收为止，质量标准：符合国家、行业及中物院最新相关规范要求合格标准。
中标候选人参照招标文件要求承诺的项目负责人情况
中标候选人信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的项目负责人：师勇（身份证号：420106196602285314）（名称）一级注册建筑师（证书）20005100550 （证书编号）正高级工程师职称证书（证书）00548738（证书编号）。
中标候选人中国电子工程设计院股份有限公司的项目负责人：刘书兴（身份证号：110108197105104257）（名称）一级注册建筑师（证书）20061103038 （证书编号）正高级工程师职称证书（证书）SDIC010120200010（证书编号）。
    中标候选人相应招标文件要求的资格能力条件
中标候选人信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的资格能力条件：工程设计综合甲级资质、武器装备科研生产单位保密资格二级；
中标候选人中国电子工程设计院股份有限公司的资格能力条件：工程设计综合甲级资质、武器装备科研生产单位保密资格二级；
中标候选人业绩：
（一）信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
业绩1：
项目名称： 上海华天集成电路有限公司一期新建项目
项目所在地： 上海市浦东新区临港新城
发包人名称： 上海华天集成电路有限公司
总建筑面积：   65624.6平方米
合同签订日期：2022年7月25日
完成日期：2023年4月30日
项目负责人：姚磊  
业绩2：
项目名称： 华天科技晶圆级封测基地南京项目
项目所在地： 南京浦口经济技术开发区丁香路以西，听莺路以南、林中以北
发包人名称： 华天科技(江苏)有限公司
总建筑面积：   约16万平方米
合同签订日期：2021年12月8日
完成日期：2023年8月9日
项目负责人：姚磊  
业绩3：
项目名称： 年产 130 亿块微电子集成电路 IC 封装测试项目 EPC(设计、施工)总承包
项目所在地： 浙江省宁波市，中意宁波生态园，滨海大道北侧，北排江路西侧
发包人名称： 宁波宇昌建设发展有限公司
总建筑面积：    379747.2 平方米
合同签订日期：2021年4月
完成日期：2021年12月22日
项目负责人：师勇  
业绩4：
项目名称： 中芯绍兴MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目
项目所在地： 浙江省绍兴市越城区皋埠镇
发包人名称： 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
总建筑面积：    217亩
合同签订日期：2018年5月18日
完成日期：2020年6月19日
项目负责人：白焰  
业绩5：
项目名称：合肥沛顿存储科技有限公司存储先进封测和模组制造项目
项目所在地：安徽省合肥经济技术开发区白云路以东、兴业大道以西、浦东路以南、硕放路以北空港经济示范区集成电路产业园
发包人名称：合肥沛顿存储科技有限公司
总建筑面积：该项目包含 101#生产厂房78618.03 平方米，102#生产厂房 9892.78平方米等多个子项
合同签订日期：2020年11月18日
完成日期：2022年3月11日
项目负责人：欧华星
业绩6：
项目名称：长鑫12时存储器晶圆制造基地项目
项目所在地：安徽省合肥经济开发区北区(空港经济示范区)
发包人名称：合肥长鑫集成电路有限责任公司
总建筑面积： 454539.6平方米
合同签订日期：2016年11月28日
完成日期：2020年12月20日
项目负责人：宗春成
业绩7：
项目名称：集成电路研发生产一期项目(工程总承包)
项目所在地：山东省青岛西海岸新区红石崖街道办事处从园区四号路以南到纵七路以东
发包人名称：芯恩(青岛)集成电路有限公司
总建筑面积：  31.3 万平方米
合同签订日期：2018年9月
完成日期：2022年2月22日
项目负责人：李力
业绩8：
项目名称：中芯宁波特种工艺(晶圆/芯片) N2A 项目
项目所在地：浙江省宁波市北仑区柴桥街道
发包人名称：中芯集成电路(宁波)有限公司
总建筑面积：59278 平方米
合同签订日期：2020年6月30日
完成日期：2021年11月18日
项目负责人：汤国伟
业绩9：
项目名称：中韩合资智能显示标准化厂房(一期) 建设项目设计、采购及施工 (EPC)
项目所在地：湖南省岳阳城陵矶综合保税区二期内
发包人名称：岳阳轩盛建设有限公司
总建筑面积：约72862.14平方米
合同签订日期：2021年4月
完成日期：2022年1月7日
项目负责人：师勇
业绩10：
项目名称：肥西电子信息产业园 EPC 总承包工程项目
项目所在地：安徽省合肥市创新大道与紫蓬山路西北角
发包人名称：肥西工投战新产业园管理有限公司
总建筑面积：约15万平方米
合同签订日期：2023年3月
完成日期：/
项目负责人：任青
中标候选人设计负责人业绩：
（一）信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司拟派设计负责人（师勇）业绩
业绩1：
项目名称： 年产 130 亿块微电子集成电路 IC 封装测试项目 EPC(设计、施工)总承包
项目所在地： 浙江省宁波市，中意宁波生态园，滨海大道北侧，北排江路西侧
发包人名称： 宁波宇昌建设发展有限公司
总建筑面积：    379747.2 平方米
合同签订日期：2021年4月
完成日期：2021年12月22日
 
业绩2：
项目名称： 长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目工程设计
项目所在地： 湖南省浏阳市经济技术开发区
发包人名称： 长沙惠科光电有限公司
总建筑面积：65万平方米
合同签订日期：2019年11月10日
完成日期：2021年6月16日
业绩3：
项目名称：惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件项目
项目所在地：四川省绵阳市涪城区临港经济发展区
发包人名称：绵阳惠科光电科技有限公司
总建筑面积：76万平方米
合同签订日期：2018年8月21日
完成日期：2021年1月22日
业绩4：
项目名称：成都中电熊猫显示科技有限公司 G8.6 项日
项目所在地：成都市双流县公兴镇青云寺村、邵家店村、兰家沟村(双国土资函[2015]108 号)用地规划红线范围内
发包人名称：成都中电熊猫显示科技有限公司
总建筑面积：约87万平方米
合同签订日期：2016年12月
完成日期：2017年
 
 
中标候选人工艺设计负责人业绩：
（一）信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司拟派工艺设计负责人（姚磊）业绩
业绩1：
项目名称： 上海华天集成电路有限公司一期新建项目
项目所在地： 上海市浦东新区临港新城
发包人名称： 上海华天集成电路有限公司
总建筑面积：   65624.6平方米
签订日期：2022年7月25日
完成日期：2023年4月30日
业绩2：
项目名称： 华天科技晶圆级封测基地南京项目
项目所在地： 南京浦口经济技术开发区丁香路以西，听莺路以南、林中以北
发包人名称： 华天科技(江苏)有限公司
总建筑面积：   约16万平方米
签订日期：2021年12月8日
完成日期：2023年8月9日
 
（二）中国电子工程设计院股份有限公司
业绩1：
项目名称： 车规级功率半导体分立器件生产研发项目
项目所在地： 江苏省常州市
发包人名称： 江苏宏微科技股份有限公司
总建筑面积： 28857平方米
合同签订日期： 2021年10月25日
完成日期： 2023年8月21日
项目负责人： 刘书兴
业绩2：
项目名称：高端电子制造厂房项目一期
项目所在地：浙江德清
发包人名称：德清恒丰建设发展有限公司
总建筑面积： 18725.48平方米
合同签订日期： 2022年1月25日
完成日期： 2023年6月18日
项目负责人： 刘旸
业绩3：
项目名称：高能同步辐射光源项目
项目所在地：北京市怀柔区
发包人名称：中国科学院高能物理研究所
总建筑面积： 125000平方米
合同签订日期： 2018年7月1日
完成日期：/ 
项目负责人： 娄宇
业绩4：
项目名称：集成电路先进封装测试产业化基地（一期）
项目所在地： 福建省厦门市
发包人名称：厦门通富微电子股份有限公司
总建筑面积： 50000平方米
合同签订日期： 2018年1月30日
完成日期： 2020年
项目负责人： 陆凯丰
业绩5：
项目名称：通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目
项目所在地：江苏省南通市
发包人名称：通富微电子股份有限公司
总建筑面积： 23000平方米
合同签订日期： 2018年11月
完成日期： 2021年8月19日
项目负责人： 陆凯丰
业绩6：
项目名称：南通通富微电子有限公司集成电路封装测试二期工程
项目所在地： 江苏省南通市
发包人名称：南通通富微电子有限公司
总建筑面积： 52000平方米
合同签订日期： 2018年3月
完成日期： 2020年12月31日
项目负责人： 陆凯丰
业绩7：
项目名称：凤凰湾电子信息产业园高标准厂房(二期)建设项目A2厂房 
项目所在地： 江苏省徐州市
发包人名称：江苏锦柏建设工程有限公司
总建筑面积： 19486平方米
合同签订日期： 2019年3月15日
完成日期： 2021年3月24日
项目负责人： 张航科
业绩8：
项目名称：高端封测厂房项目
项目所在地： 山东省青岛市
发包人名称：青岛融合半导体有限公司
总建筑面积：77527平方米
合同签订日期： 2020年7月3日
完成日期： 2021年10月27日
项目负责人： 张航科
业绩9：
项目名称：怀柔科学城产业转化示范项目升级改造-A栋工程 
项目所在地：北京市怀柔区 
发包人名称：北京海创微芯科技有限公司
总建筑面积：45000平方米
合同签订日期： 2021年
完成日期：/
项目负责人：刘书兴
业绩10：
项目名称：年产120万只中高功率半导体器件产品项目
项目所在地： 浙江省宁波市
发包人名称：浙江萃锦半导体有限公司
总建筑面积：20000平方米
合同签订日期： 2023年4月24日
完成日期： /
项目负责人：刘书兴
业绩11：
项目名称：化合物半导体单片微波集成电路研发及产业化项目
项目所在地： 广东省珠海市
发包人名称：华芯半导体科技有限公司
总建筑面积：54000平方米
合同签订日期： 2022年8月29日
完成日期： /
项目负责人：朱宏勋
业绩12：
项目名称：零磁科学谷启动区块-浦乐实业西侧地块项目 
项目所在地： 浙江省杭州市
发包人名称：杭州滨江环境发展有限公司
总建筑面积：77527平方米
合同签订日期： 2023年8月30日
完成日期： /
项目负责人：刘书兴
中标候选人设计负责人业绩：
（一）中国电子工程设计院股份有限公司拟派设计负责人（刘书兴）业绩
业绩1：
项目名称： 车规级功率半导体分立器件生产研发项目
项目所在地： 江苏省常州市
发包人名称： 江苏宏微科技股份有限公司
总建筑面积： 28857平方米
合同签订日期： 2021年10月25日
完成日期： 2023年8月21日
业绩2：
项目名称：怀柔科学城产业转化示范项目升级改造-A栋工程 
项目所在地：北京市怀柔区
发包人名称：北京海创微芯科技有限公司
总建筑面积：45000平方米
合同签订日期： 2021年8月5日
完成日期：/
业绩3：
项目名称：高新区电子芯片研发平台基础设施项目 
项目所在地：天津市高新区 
发包人名称：天津市海洋高新技术开发有限公司 
总建筑面积：45000平方米
合同签订日期： 2021年1月15日
完成日期：/
业绩4：
项目名称：零磁科学谷启动区块-浦乐实业西侧地块项目 
项目所在地： 浙江省杭州市
发包人名称：杭州滨江环境发展有限公司
总建筑面积：77527平方米
合同签订日期： 2023年8月30日
完成日期： /
业绩5：
项目名称：高能同步辐射光源项目
项目所在地：北京市怀柔区
发包人名称：中国科学院高能物理研究所
总建筑面积： 125000平方米
合同签订日期： 2018年7月1日
完成日期：/ 
中标候选人工艺设计负责人业绩：
（一）中国电子工程设计院股份有限公司拟派工艺设计负责人（张航科）业绩
业绩1：
项目名称：高端电子制造厂房项目一期
项目所在地：浙江德清
发包人名称：德清恒丰建设发展有限公司
总建筑面积： 18725.48平方米
合同签订日期： 2022年1月25日
完成日期： 2023年6月18日
业绩2：
项目名称：电子元器件扩产项目总承包（EPC） 
项目所在地：珠海市
发包人名称：珠海格力电子元器件有限公司
总建筑面积： 19万平方米
合同签订日期： 2023年1月
完成日期： /
业绩3：
项目名称：中芯京城Fab 3 P1厂房建设项目 
项目所在地：北京市
发包人名称：中芯京城集成电路制造（北京）有限公司
总建筑面积： 91.6万平方米
合同签订日期： /
完成日期： /
 
中标候选人的评标情况
中标候选人信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的评标情况：综合得分96.41分；
中标候选人中国电子工程设计院股份有限公司的评标情况：综合得分92.70分；
 
二、提出异议的渠道和方式
投标单位如对本次中标候选人公示结果存在异议，请于公示期内向招标人或者招标代理书面提出，逾期不再受理。
联系人：周孟超
联系电话：15882432243
电子邮箱： 296825313@qq.com
三、其他
招标人名称：中国工程物理研究院电子工程研究所
招标代理机构名称：四川国际招标有限责任公司
招标代理机构联系人和联系方式：周孟超、15882432243
项目名称：GH-SC-2项目（项目名称）设计标段
招标内容：包括本项目的用地布局、工艺组线咨询和评审、可行性研究报告编制、初步设计、施工图设计（含本工程所需的设计图纸、技术规格书、工艺设备二次配管配线设计、以及本工程所需的其他图纸及文件等）等内容。该项目涉及的全部设计内容（含二次优化设计）及后续涉及的所有服务（包括但不限于：现场设计服务、抗震审查、施工图审查、设计技术交底、工艺布局、设计变更、中间验收、专家评审、（交）竣工验收等）为完成本工程建设的所有设计工作（最终设计工作应以本项目批复和项目实际情况为准）。且设计成果中如有需相关部门审批的内容，能通过其审批。
开标时间及地点：2023年10月10日09时30分，中国工程物理研究院招投标交易中心本项目开标室。
招标控制价（最高限价）：可行性研究报告编制费用，参照计价格[1999]1283号文，以收费基价为基准；初步设计及施工图设计费用，参照国家发展计划委员会、建设部《工程勘察设计收费标准》（2002年修订本）、科工法[2005]496号，以收费基价为基准；报统一下浮率。下浮率不得为负数，否则将否决其投标。各部分报价下浮率必须统一；本项目所有费用均包含在投标人须知前附表3.2.3的报价中，发包人不再另行付费。
招标方式：邀请招标
招标编号：GC20230901010102
公示时间：2023-11-22至2023-11-27
评标委员会名单：王英、成晓旭、胡松、肖伟、赖晓龙、熊壮、钟乐。
 
其他投标人（除中标候选人之外的）评审情况：
北京中瑞高科技产业服务有限公司，投标报价：统一下浮率10X%，未提供“武器装备科研生产单位保密资格二级及以上”证明材料，不符合招标文件投标人须知前附表1.4.1条要求，被否决投标。
四、监督部门
本招标项目的监督部门为中国工程物理研究院固定资产投资建设管理中心
联系方式：0816-2493842
五、联系方式
招标人：中国工程物理研究院电子工程研究所
地址：四川省绵阳市绵山路64号   
联系人：李军
电话：0816-2494649
电子邮件：/
招标代理机构：四川国际招标有限责任公司
地址：中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号2栋22层1号
联系人：周孟超
电话：15882432243
电子邮件：296825313@qq.com
 
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）周孟超
招标人或其招标代理机构：四川国际招标有限责任公司