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晶圆级封测
"晶圆级封测"标讯
中标
GH-SC-2项目设计标段中标候选人公示（变更）
项目地址
四川省
发布时间
2023/11/22
招标产品
设计图纸
工艺布局
技术规格书
GH-SC-2
施工图审查
封装测试
初步设计
设计变更
中间验收
晶圆级封测
用地布局
专家评审
可行性研究报告编制
施工图设计
工艺组线咨询
二次优化设计
抗震审查
设计服务
设计技术交底
二次配管配线设计
招标公司
中国工程物理研究院电子工程研究所
中标公司
中芯集成电路（宁波）有限公司
共18家
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