招标
TSV工艺氮化镓芯片采购公告
金额
-
项目地址
安徽省
发布时间
2024/11/28
公告摘要
公告正文
打印公告
TSV工艺氮化镓芯片（AHU-XNJJ20240406）采购公告 发布时间：2024-11-28 09:52:34阅读量：8次
| 项目名称 | TSV工艺氮化镓芯片 | 项目编号 | AHU-XNJJ20240406 |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-11-28 09:52:34 | 公告截止日期 | 2024-12-02 10:00:00 |
| 采购单位 | 安徽大学 | 付款方式 | 货到验收付款 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 预算总价 | ￥ 45000.00 + NaN + NaN | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 增值税专用发票 | ||
| 含税要求 | |||
| 送货要求 | |||
| 安装要求 | |||
| 收货地址 | 安徽大学磬苑校区材料科学大楼B516 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | |||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| TSV工艺氮化镓芯片 | 1 | 项 | 无 无 |
| 品牌 品牌1 | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌2 | |
| 型号 | |
| 品牌3 | |
| 型号 | |
| 品牌4 | |
| 型号 | |
| 品牌5 | |
| 型号 | |
| 品牌6 | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥45000.00 |
| 技术参数及配置要求 | 一、项目内容： 基于传统硅基氮化镓工艺平台开发并整合 TSV 工艺并完成芯片流片。流片总光罩数量大于等于20 层（包含在本项目中）：其中正面工艺采用 p 型栅工艺；背面工艺采用TSV 工艺并实现切割道去金属化，电镀沉铜填实。 项目最终交付背面电镀沉铜的硅基氮化镓6英寸晶圆一片（包含功率芯片300颗以上），其它参数指标： （1）氮化镓功率芯片常关型，击穿电压保持在 1000V 以上，导通内阻 50mohm； （2）器件 TSV 填铜电镀，铜厚 >10um （从硅表面计算）； （3）晶圆兼容传统的 TOLL/DFN 等封装工艺。 二、质疑与答复： 供应商如对该项目采购需求和技术参数有质疑，须按《安徽大学非政府采购项目质疑和投诉管理暂行办法》有关规定和质疑函格式要求（请自行在安徽大学采购与招标信息网站查询下载），在网上竞价截标前提交书面质疑函，书面质疑函扫描件发至邮箱：441924448@qq.com 。安徽大学国有资产与实验室管理处（采购管理中心）联系电话：63861033，联系人：袁老师。逾期不予受理。 三、特别提醒： 1.供应商须符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件，如分公司投标须有总公司授权并将授权书上传竞价网，否则报价无效。 2.根据政府采购法律法规，单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一项目的采购活动。如有上述情况供应商参与同一竞价项目，学校将有权视情节轻重禁止其自处罚之日起1-3年内参加学校各类非政府采购活动并同期从安徽大学供应商库中剔除，处罚期满后方可重新申请入库。 3.供应商如有以下任一行为，除承担违约责任外，学校有权视违规情节轻重禁止其自处罚之日起 1-3 年内参加学校各类非政府采购项目资格并同期从安徽大学供应商库中剔除，处罚期满后方可重新申请入库。 （1）提供虚假材料谋取中标（成交）或虚假供货的； （2）中标（成交）后无正当理由拖延或弃标、无正当理由拖延或拒不签订采购合同的； （3）不按竞价要求或合同约定履约的； （4）其他违反法律法规和采购规定的。 |
| 参考链接 | |
| 售后服务 | 公司中标后送货上门，负责安装调试；本项目要求供应商具有本地化服务能力，本地化服务的能力是指具有以下条件之一：1）在本地注册成立的；2）在本地具有分支机构（含分公司、办事处、售后服务机构等），具有固定的办公场所及人员。备注：“本地”系指：合肥市; |
安徽大学
2024-11-28 09:52:34
解决方案
联系我们
返回顶部