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电镀沉铜填实
"电镀沉铜填实"标讯
招标
TSV工艺氮化镓芯片采购公告
项目地址
安徽省
发布时间
2024/11/28
招标产品
TSV工艺氮化镓芯片
器件TSV填铜电镀
电镀沉铜填实
硅基氮化镓
流片总光罩
功率芯片
晶圆
P型栅工艺
招标公司
安徽大学
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