招标
COF-IC芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）
COF-IC芯片超微电路封装载板
金额
6628万元
项目地址
江苏省
发布时间
2019/04/12
公告摘要
项目编号
-
预算金额
6628万元
招标公司
常州欣盛微结构电子有限公司
招标联系人
-
标书截止时间
-
投标截止时间
-
公告正文
常州市建设工程施工直接发包告知书
编号：
3204051708160101-BD-001
发包人名称
常州欣盛微结构电子有限公司
单位性质
合资企业
联系地址
联系人
眭龙朝
工程名称
COF-IC 芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）
联系电话
18951229176
工程地点
武进经开区
工程规模
建筑面积
72702.50
结构形式
框架
估算价（万元）
6628
高度/跨度
17.6
发包内容
COF-IC芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）（地基与基础工程;消防工程;房屋结构;防水工程;钢结构和网架结构工程;桩基工程;工业厂房土建及水电安装;幕墙;基坑支护工程;金属门窗;室内装饰;外墙装饰;土石方工程;保温）;
计划开工时间
2019年04月15日
计划竣工时间
2019年11月07日
承包人情况
承包人名称
博尔建设集团有限公司
资质类别和等级
建筑工程一级
企业资质证书
编号
D132010040
有效期
2021年01月05日
安全生产考核证书
编号
（苏）JZ安许证字【2010】122008
有效期
2019年12月01日
项目经理负责人
姓名
杨春霞
证书编号
00620538
注册编号
苏132171800954
专业类别
建筑工程一级
发包事由
和承诺
一、事由
我单位为非国有资金占控股（或主导地位）企业，符合苏建规〔2017〕1号文第二条第二款规定。
二、承诺
该项目已办理项目批文、规划审批手续，建设资金已落实，符合直接发包条件；承包人资质及项目负责人资格等级符合该项目规模要求；本告知书填写内容真实有效，无弄虚作假行为，如有不实，我单位承担一切法律责任，特此承诺。
经办人签名：
发包人（公章）：
2019-04-10
承包人承诺
我单位承建该项目符合建筑业企业资质管理规定，并按规定设立农民工工资专户，本告知书填写内容真实有效，无弄虚作假行为，如有不实，我单位承担一切法律责任，特此承诺。
法人签名：
承包人（公章）：
2019-04-10
附件：
营业执照.pdf
用地2.pdf
用地1.pdf
项目批复.pdf
规划许可证2.pdf
规划许可证1.pdf
经办人身份证.pdf
直接发包告知书.pdf
发包方案表.pdf
直接发包告知书.pdf
中标通知书sg—批量.pdf
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