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COF-IC芯片超微电路封装载板
"COF-IC芯片超微电路封装载板"标讯
招标
COF-IC芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）监理工程
金额
47.21万元
发布时间
2019/05/30
招标产品
监理工程
招标
COF-IC芯片超微电路封装载板项目一期（研发车间一、研发车间二）
金额
6628万元
项目地址
江苏省
发布时间
2019/04/12
招标产品
COF-IC芯片超微电路封装载板
招标公司
常州欣盛微结构电子有限公司
中标
COF-IC芯片超微电路封装载板项目项目直接发包结果公告
项目地址
江苏省
发布时间
2017/08/18
招标产品
岩土工程勘察
超微电路封装载板
招标公司
常州欣盛微结构电子有限公司
中标公司
常州市武进建筑设计院有限公司
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