1.项目名称：芯片封装耗材加工

2.成交供应商名称：河北鼎瓷电子科技有限公司

3.成交供应商地址：河北省宁晋县工业街113号

4.成交金额（人民币）：9.8万元

5.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
1	生产制作低温瓷陶瓷基板	2021年7月30日前
2	生产制作陶瓷基板配套盒体（包括射频接头焊接）	2021年7月30日前

华中科技大学武汉光电国家研究中心

2021年06月03日