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芯片封装耗材加工
"芯片封装耗材加工"标讯
中标
[HF20211345]芯片封装耗材加工成交公告
金额
9.8万元
项目地址
湖北省
发布时间
2021/06/03
招标产品
芯片封装耗材加工
陶瓷基板配套盒体
低温瓷陶瓷基板
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
河北鼎瓷电子科技有限公司
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