天水华天科技股份有限公司

《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期

中标结果公示

招标编号：GZ2111050-DXPFZK

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托，对下列货物进行公开招标，并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标：CO2+H2O混合机 数量：20台/套

中标人：上海奥电电子科技有限公司

投标报价：240.0000万元 交货期：合同签订后75天内

第二标：划片机 数量：10台/套

中标人：先进微电子装备（郑州）有限公司

投标报价：1080.0000万元 交货期：合同签订后75天内

第三标：测试机 数量：20台/套

中标人：北京华峰测控技术股份有限公司

投标报价：1198.0000万元 交货期：合同签订后60天内

第四标：测试分选机 数量：7台/套

中标人：杭州长川科技股份有限公司

投标报价：394.1000万元 交货期：合同签订后60天内

第五标：测试分选机 数量：23台/套

中标人：杭州长川科技股份有限公司

投标报价：1657.3800万元 交货期：合同签订后60天内

第六标：测试编带一体机（重力式） 数量：10台/套

中标人：杭州长川科技股份有限公司

投标报价：515.0000万元 交货期：合同签订后60天内

第七标：共面性测试机 数量：3台/套

中标人：北京杰兴伟业科技有限公司

投标报价：510.0000万元 交货期：合同签订后60天内

第八标：显微镜 数量：10台/套

中标人：陕西航信科工贸有限公司

投标报价：373.0000万元 交货期：合同签订后60天内

第九标：高低温湿热试验箱 数量：4台/套

中标人：广州五所环境仪器有限公司

投标报价：50.0000万元 交货期：合同签订后60天内

第十标：三光检查机 数量：20台/套

中标人：成都莱普科技股份有限公司

投标报价：490.0000万元 交货期：合同签订后60天内

公示期： 2021年12月22日至 2021年12月24日

如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人：王世进 沈均

电话：0931-2909772 传真：0931-2909771

甘肃省招标中心有限公司

2021年12月22日