"多芯片"标讯
招标
多芯片流体控制系统招标公告(2024-YJXTGCJXS-L1006)
投标剩余时间18天
发布时间
2024/12/23
招标产品
多芯片流体控制系统
招标公司
某研究所
招标
多芯片流体控制系统废标公告(2024-YJXTGCJXS-L1006)
发布时间
2024/12/23
招标产品
多芯片流体控制系统
招标公司
某研究所
中标
深圳大学芯片老化试验系统中标（成交）结果公告
金额
814.7万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/12/20
招标产品
芯片老化试验系统多芯片高精度立体互联设备
招标公司
深圳大学
中标公司
广州市晞灵国际贸易有限公司 共2家
中标
龙江县人民检察院不间断电源（UPS）场内外比价成交公告
金额
21.59万元
项目地址
黑龙江省
发布时间
2024/12/14
招标产品
通信系统终端接头封口剂电池架干接点保护控制蓄电池组电池柜并机口高频UPS蓄电池巡检仪蓄电池槽多芯片检测间接线板旁路开关UPS不间断电源胶体电池
招标公司
龙江县人民检察院
中标公司
哈尔滨市南岗区博铭电子产品经营部（个体工商户） 共4家
招标
深圳大学芯片老化试验系统（A）招标公告
金额
990万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/12/06
招标产品
快速热循环试验箱芯片老化试验系统多芯片高精度立体互联设备离子迁移评价系统
招标公司
深圳大学
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标结果公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/03
招标产品
先行环氧工程超高密度互联三维多芯片集成封装
招标公司
上海宝冶集团有限公司工业工程分公司
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-门窗工程-招标计划035采购结果公示
金额
368.69万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/03
招标产品
门窗工程
招标公司
上海宝冶集团有限公司
中标公司
上海仁宏建设工程有限公司
招标
集成化辐射探测器多芯片堆叠封装
项目地址
陕西省
发布时间
2024/11/28
招标产品
多芯片堆叠封装
招标公司
中国人民解放军某部队
招标
多芯片流体控制系统废标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/22
招标产品
多芯片流体控制系统
招标公司
某研究所
招标
多芯片流体控制系统（二次）招标公告
金额
38.5万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/22
招标产品
多芯片流体控制系统
招标公司
某研究所
招标
多芯片流体控制系统招标公告(2024-YJXTGCJXS-L1006)
发布时间
2024/11/22
招标产品
多芯片流体控制系统
招标公司
某研究所
招标
多芯片流体控制系统废标公告(2024-YJXTGCJXS-L1006)
发布时间
2024/11/22
招标产品
多芯片流体控制系统
招标公司
某研究所
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标候选人公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/19
招标产品
先行环氧工程三维多芯片集成封装
中标公司
江阴金山建筑安装工程有限公司
招标
天津工业大学 天津工业大学超长期国债高端测试平台故障电机系统测试台架等设备购置项目 (项目编号:TJBD-2024-A-356)公开招标公告
金额
580万元
发布时间
2024/11/13
招标产品
热阻抗网络特性与老化测试机器件封装强度测试仪故障电机系统测试台架先进电力电子器件动静态测试系统多芯片智能贴装定位机教学仪器
招标公司
天津工业大学
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标候选人公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/12
招标产品
二次结构装饰装修三维多芯片集成封装
中标公司
上海华驰建设集团有限公司
招标
多芯片流体控制系统招标公告(2024-YJXTGCJXS-L1006)
发布时间
2024/10/28
招标产品
多芯片流体控制系统
招标公司
某研究所
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032中标结果公示
金额
1299.07万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/10/28
招标产品
三维多芯片集成封装二次结构及装饰装修工程
中标公司
上海仁星建筑工程有限公司
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标候选人公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/10/16
招标产品
二次结构装饰装修三维多芯片集成封装
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032中标候选人公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/10/15
招标产品
二次结构装饰装修三维多芯片集成封装
中标公司
上海仁星建筑工程有限公司
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-围护结构工程-招标计划026中标候选人公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/10/15
招标产品
围护结构工程超高密度互联三维多芯片集成封装
中标公司
上海仁宏建设工程有限公司
共119条
   

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