"集成封装"标讯
招标
盛合晶微半导体（江阴）有限公司的超高密度互联三维多芯片集成封装（员工配套停车楼、研发车间）项目方案变更批前公示
项目地址
江苏省
发布时间
2025/03/05
招标产品
芯片集成封装
招标公司
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
中标
上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037采购结果公示
金额
554.89万元
项目地址
上海市
发布时间
2025/02/24
招标产品
三维多芯片集成封装土方工程
招标公司
上海宝冶集团有限公司
中标公司
江阴金山建筑安装工程有限公司
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-防火涂料工程-招标计划036采购结果公示
金额
20.88万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/31
招标产品
防火涂料工程
招标公司
上海宝冶集团有限公司
中标公司
上海恺申消防设备安装有限公司
中标
[HF20244273]磨抛工程技术及光电集成封装服务成交公告
金额
9.31万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/12/30
招标产品
磨抛工程技术及光电集成封装服务磨抛工程技术服务
招标公司
华中科技大学武汉光电国家研究中心
中标公司
联合微电子中心有限责任公司
中标
[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件废标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/26
招标产品
芯粒集成封装仿真EDA工具芯粒集成封装仿真EDA工具套件
招标公司
上海交通大学
中标
清华大学CHIPlet集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目（清采招第20240394号）中标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/23
招标产品
封装设计分析软件电磁仿真
招标公司
清华大学
中标
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目成交结果公告
金额
229.9万元
项目地址
安徽省
发布时间
2024/12/23
招标产品
芯片三维集成封装设计加工测试
招标公司
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院
中标公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
招标
重庆西南集成封装测试项目需求公告
金额
6000万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/12/18
招标产品
封装测试
招标公司
重庆西南集成电路设计有限责任公司
中标
[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告
金额
139.8万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/15
招标产品
EDA工具套件芯和SNPEXPERTS参数分析软件高速通道分析软件
招标公司
上海交通大学
中标公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
中标
光电异质集成封装服务-深圳大学-竞价结果公告(CF105902024001933)
金额
19万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/12/11
招标产品
光电异质集成封装服务
招标公司
深圳大学
中标公司
佛山市优威芯电子科技有限公司
中标
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目公示
项目地址
安徽省
发布时间
2024/12/05
招标产品
芯片三维集成特种DRAM封装设计加工测试
招标公司
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院
中标公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标结果公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/03
招标产品
先行环氧工程超高密度互联三维多芯片集成封装
招标公司
上海宝冶集团有限公司工业工程分公司
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-门窗工程-招标计划035采购结果公示
金额
368.69万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/03
招标产品
门窗工程
招标公司
上海宝冶集团有限公司
中标公司
上海仁宏建设工程有限公司
招标
BMCC-ZC24-1395 清华大学CHIPlet集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目
金额
319万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/02
招标产品
参数分析高速通道分析CHIPLET集成封装设计电磁仿真
招标公司
清华大学
招标
清华大学CHIPlet集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目公开招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/02
招标产品
参数分析高速通道分析CHIPLET集成封装设计电磁仿真
招标公司
清华大学
招标
清华大学CHIPlet集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目（清采招第20240394号）招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/02
招标产品
封装设计分析软件电磁仿真
招标公司
清华大学
招标
光电异质集成封装服务-深圳大学-竞价公告(CF105902024001933)
金额
19.8万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/11/25
招标产品
光电异质集成封装服务
招标公司
深圳大学
招标
[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件公开招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/20
招标产品
芯粒集成封装仿真EDA工具套件
招标公司
上海交通大学
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标候选人公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/19
招标产品
先行环氧工程三维多芯片集成封装
中标公司
江阴金山建筑安装工程有限公司
中标
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标候选人公示
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/12
招标产品
二次结构装饰装修三维多芯片集成封装
中标公司
上海华驰建设集团有限公司
共116条
   

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