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特种DRAM
"特种DRAM"标讯
中标
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目公示
项目地址
安徽省
发布时间
2024/12/05
招标产品
芯片三维集成
特种DRAM
封装设计加工测试
招标公司
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院
中标公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
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