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EDA工具套件
"EDA工具套件"标讯
中标
[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件废标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/26
招标产品
芯粒集成封装仿真EDA工具
芯粒集成封装仿真EDA工具套件
招标公司
上海交通大学
中标
[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告
金额
139.8万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/12/15
招标产品
EDA工具套件
芯和SNPEXPERTS参数分析软件
高速通道分析软件
招标公司
上海交通大学
中标公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
招标
[招设2024A00154]上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件公开招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/20
招标产品
芯粒集成封装仿真EDA工具套件
招标公司
上海交通大学
招标
上海交通大学半导体工艺/器件/电路的建模和仿真分析工具套件公开招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/20
招标产品
EDA软件套件
EDA工具套件
招标公司
上海交通大学
中标
用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目中标候选人公示
金额
649.85万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/21
招标产品
EDA工具套件
电源
招标公司
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司
中标公司
杭州行芯科技有限公司
中标
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目中标公示（非政府采购项目）
金额
649.85万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/10/21
招标产品
EDA工具套件
电源
招标公司
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司
中标公司
杭州行芯科技有限公司
招标
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目招标公告（非政府采购项目）
项目地址
浙江省
发布时间
2024/09/29
招标产品
芯片功耗/热分析工具
EDA工具套件
芯片电源完整性分析工具
芯片参数提取工具
招标公司
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司
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