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1）晶圆级键合工序流片6对，键合前检验、处理、键合对位、键合、超声检测、减薄

2）MEMS表头机械结构深硅刻蚀加工10片（叠片、深刻蚀刻穿、干法去胶）

3）三层晶圆器件层流片1片（加工金属层1、连接口1、金属层2、深刻蚀、键合层）

4）三层晶圆上盖片流片（加工金属层1、金属层2、开窗层、连接孔1、连接孔2、台阶层）

5） 三层晶圆下托片及键合后道工序流片（背面标记层、正面键合层、键合、减薄、划片、贴片、打线）

 合同签订后12个月