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MEMS表头机械结构深硅刻蚀加工
"MEMS表头机械结构深硅刻蚀加工"标讯
中标
[HF20241506]MEMS表头工艺加工成交公告
金额
10.75万元
发布时间
2024/06/17
招标产品
MEMS表头机械结构深硅刻蚀加工
三层晶圆器件层流片
晶圆级键合工序流片
MEMS表头工艺加工
招标公司
华中科技大学物理学院
中标公司
中山大学南昌研究院
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