公告摘要
项目编号th2023-bjzhybd-hb08
预算金额41.5万元
招标联系人张堃
招标代理机构天恒招标有限公司
代理联系人冯鸿飞010-53393796
标书截止时间-
投标截止时间-
公告正文
天恒招标有限公司受北京智慧能源研究院 委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对北京智慧能源研究院2023年第八批(半导体所)货物比选采购项目进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。
 
项目名称:北京智慧能源研究院2023年第八批(半导体所)货物比选采购项目
项目编号:TH2023-BJZHYBD-HB08
项目联系方式:
项目联系人:张堃
项目联系电话:010-57567518
 
采购单位联系方式:
采购单位:北京智慧能源研究院
采购单位地址:北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
采购单位联系方式:张堃,010-57567518
 
代理机构联系方式:
代理机构:天恒招标有限公司
代理机构联系人:冯鸿飞、王雪梅、刘戈、陈洁、杨洋,010-53393796、010-53393722
代理机构地址: 北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922 
 
一、采购项目内容
包号
标的名称
预算金额
(万元)
数量
简要技术需求或服务要求
交货地点
包1
非钳位电感开关能力评估板
25
1项
非钳位电感开关能力评估板,配合电压电流信号采集板与测试数据显示板,用于评估功率半导体器件如IGBT、MOSFET以及二极管的耐受能量的能力,实质是一套模拟功率器件在系统应用中遭遇极端电热应力的等效试验板卡。非钳位电感开关能力是衡量功率器件可靠性的重要指标。
北京,甲方指定地点
包2
碳化硅器件测试电路板
35
1项
碳化硅器件测试电路板为碳化硅晶圆和碳化硅模块提供测试支撑。
北京,甲方指定地点
包3
高频电流源及10us触发控制模块
41.5
1项
高频电流老化能力评估板用于评估高频脉冲电流工况下IGBT器件双极退化是在双极运行期间由电子和空穴的复合释放的能量导致堆叠缺陷在BPD处扩散,直至堆垛层错将扩散到芯片表面,然后停止扩散,被扩大的堆叠故障覆盖的区域不再导电,因此减小了芯片的有效有效面积,用于评估器件的可靠性。
北京,甲方指定地点
包4
洁净耗材
38.955714
1项
洁净耗材属于日常消耗性物资,主要用于净化间内部劳动保护、卫生清洁、垃圾存放、文字记录、危废处理。
北京,甲方指定地点
包5
4500V FRD封装模块
32
160只
4500V FRD封装模块由钼片、子单元框架、弹性电极、管壳和硅凝胶等封装材料组成。
北京,甲方指定地点
包6
多功能电热参数控制采集板和程控散热试验腔
38.5
1项
多功能电热参数控制采集板和程控散热试验腔能够完成对器件间歇通流,使芯片产生温度波动,协助完成IGBT器件封装老化失效演化过程中信号采集功能以及电热参数实时采集功能,用于考核压接型IGBT器件封装可靠性。
北京,甲方指定地点

 
二、开标时间:2023年12月12日 09:30
 
三、其它补充事宜
1.采购人信息
名    称:北京智慧能源研究院
地    址:北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
联系方式:张堃,010-57567518
2.采购代理机构信息
名    称:天恒招标有限公司
地   址:北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922 
联系方式:冯鸿飞、王雪梅、刘戈、陈洁、杨洋,010-53393796、010-53393722
3.项目联系方式
项目联系人:冯鸿飞、王雪梅、刘戈、陈洁、杨洋
电      话:010-53393796、010-53393722
 
四、预算金额:
预算金额:210.955714 万元(人民币)
返回顶部