首页
>
招投标
>
碳化硅晶圆
"碳化硅晶圆"标讯
招标
GA-103【资产处置】1张碳化硅晶圆(6寸)单颗尺寸、5mmx5mm,厚160um.SIC(可邮寄)
发布时间
2024/10/08
招标产品
资产拍卖
碳化硅晶圆
招标
GA-063【资产处置】1张碳化硅晶圆(6寸)单颗尺寸、5mmx5mm,厚160um.SIC(可邮寄)
发布时间
2024/10/08
招标产品
资产拍卖
碳化硅晶圆
招标
GA-137【资产处置】1张碳化硅晶圆(6寸)单颗尺寸、5mmx5mm,厚160um.SIC(可邮寄)
发布时间
2024/10/08
招标产品
资产拍卖
碳化硅晶圆
招标
采购切碳化硅晶圆片
项目地址
山西省
发布时间
2024/05/08
招标产品
切碳化硅晶圆片
电子工业用助剂
中标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购(重招)
发布时间
2023/12/11
招标产品
招标文件制作
全自动减薄设备
实验室设备
中标公司
迈为技术(珠海)有限公司
中标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目(二次)结果公告
金额
349.9万元
发布时间
2023/12/11
招标产品
减薄设备
仪器仪表
中标公司
迈为技术(珠海)有限公司
共2家
中标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目(二次)结果公告
金额
349.9万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/12/11
招标产品
全自动减薄设备
仪器仪表
招标公司
广东工业大学
中标公司
迈为技术(珠海)有限公司
共2家
招标
北京智慧能源研究院2023年第八批(半导体所)货物比选采购项目采购公告
金额
41.5万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/27
招标产品
测试数据显示板
子单元框架
电压电流信号采集板
高频电流老化能力评估板
管壳
MOSFET
二极管
IGBT器件双极退化
非钳位电感开关能力评估板
碳化硅模块
封装模块
半导体所
多功能电热参数控制采集板
程控散热试验腔
硅凝胶
钼片
货物比选
碳化硅晶圆
洁净耗材
触发控制模块
碳化硅器件测试电路板
弹性电极
招标公司
北京智慧能源研究院
招标
北京智慧能源研究院2023年第八批(半导体所)货物比选采购项目比选公告
金额
41.5万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/27
招标产品
测试数据显示板
子单元框架
电热参数实时采集
电压电流信号采集板
高频电流老化能力评估板
管壳
MOSFET
二极管
IGBT器件封装可靠性
4500VFRD封装模块
非钳位电感开关能力评估板
碳化硅模块
高频电流源
信号采集功能
程控散热试验腔
硅凝胶
电热参数控制采集板
钼片
货物比选
功率半导体器件
控制模块
碳化硅晶圆
洁净耗材
碳化硅器件测试电路板
弹性电极
招标公司
北京智慧能源研究院
招标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购(重招)政府招标公告
金额
350万元
发布时间
2023/11/20
招标产品
碳化硅晶圆
全自动减薄设备
招标公司
机电工程学院
招标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购(重招)
金额
350万元
发布时间
2023/11/20
招标产品
招标文件制作
全自动减薄设备
实验室设备
中标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目结果公告
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/17
招标产品
全自动减薄设备
招标公司
广东工业大学
招标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目(二次)招标公告
金额
350万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/17
招标产品
全自动减薄设备
快递包装
规范编制
整体设计
项目管理
仪器仪表
商品包装
招标公司
广东工业大学
招标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目政府招标公告
金额
350万元
发布时间
2023/10/30
招标产品
碳化硅晶圆
全自动减薄设备
招标公司
机电工程学院
招标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购项目招标公告
金额
350万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/27
招标产品
全自动减薄设备
仪器仪表
整体设计
规范编制
项目管理
商品包装
快递包装
招标公司
广东工业大学
招标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购
发布时间
2023/10/08
招标产品
减薄设备
碳化硅晶圆
中标
山东大学超硬材料研磨抛光设备单一来源公告
项目地址
山东省
发布时间
2023/10/07
招标产品
研磨抛光设备
全自动晶锭抛光
碳化硅晶锭
碳化硅晶圆
招标公司
山东大学
中标公司
北京中电科电子装备有限公司
招标
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备采购
金额
350万元
发布时间
2023/09/15
招标产品
全自动减薄设备
碳化硅晶圆
实验室设备
招标
广东工业大学2023年07月至2023年08月政府采购意向
项目地址
广东省
发布时间
2023/07/17
招标产品
大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备
宋体
高大标题用h2标签
招标公司
广东工业大学
中标
华南理工大学微系统组装平台项目(项目编号:0835-220Z11909561)中标公告
金额
1435万元
项目地址
广东省
发布时间
2022/12/28
招标产品
微系统组装平台
激光划片机
碳化硅晶圆激光切割设备
探针测试平台
全自动超声波焊接系统
矢量信号发生器
双面光刻对准系统
招标公司
华南理工大学
中标公司
北京亚科晨旭科技有限公司
共2家
共27条
1
2
>
返回顶部