一、合同编号：HTT20241125
二、合同名称：新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目2包
三、项目编号：GXCZ-C-24130390
四、项目名称：武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目
五、合同主体
1、采购人（甲方）：武汉职业技术学院
2、地  址：湖北省武汉市洪山区关山大道463号
3、联系方式：87766885
4、供应商（乙方）：北京优锘科技股份有限公司
5、地  址：北京市朝阳区酒仙桥路10号82幢一层105室
6、联系方式：010-84914126
六、合同主要信息
1、主要标的名称：芯片固晶正艺孪生场景 引线键合工艺孪生场景 封装成型工艺孪生场景
2、规格型号（或服务要求）：详见合同文本
3、主要标的数量：3项
4、主要标的单价：90666元
5、合同金额：70.5338(万元)
6、履约期限、地点等简要信息：
履约期限：2024年11月25日至2025年03月15日；履约地点：武职关山大道463号
7、履约保证金收取情况：
收取金额： 3.527(万元) 收取比例： 5%
8、采购方式：竞争性磋商
9、采购计划备案号：420000-2024-11345
七、合同签订日期：2024-11-25
八、合同公告日期：2024-11-29
九、其他补充事宜：
无