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封装成型工艺孪生场景
"封装成型工艺孪生场景"标讯
中标
武汉职业技术学院武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目合同公告
金额
70.53万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/11/29
招标产品
引线键合工艺孪生场景
课程改革
封装成型工艺孪生场景
芯片固晶正艺孪生场景
招标公司
武汉职业技术学院
中标公司
北京优锘科技股份有限公司
中标
[竞争性磋商]武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目成交结果公告
金额
96.78万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/10/08
招标产品
引线键合工艺孪生场景
晶圆切割孪生场景
整体生产工艺孪生场景
打标
封装成型工艺孪生场景
芯片固晶正艺孪生场景
芯片测试工艺孪生场景
微视频维动高清图片
课程改革
企业岗位技能点发掘
包装工艺孪生场景
招标公司
武汉职业技术学院
中标公司
伯芯微电子（天津）有限公司
共2家
中标
武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目成交结果公告
金额
96.78万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/10/08
招标产品
晶圆切割孪生场景
整体生产工艺孪生场景
打标
封装成型工艺孪生场景
芯片固晶正艺孪生场景
芯片测试工艺孪生场景
微视频维动高清图片
课程改革
企业岗位技能点发掘
包装工艺孪生场景
招标公司
武汉职业技术学院
中标公司
北京优锘科技股份有限公司
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