亚微米级半自动倒装芯片键合机采购项目(二次)（0809-2141GDG13151）中标公告

中标

金额

172.78万元

项目地址

广东省

发布时间

2021/09/02

公告摘要

项目编号440001-2021-28712

预算金额175万元

招标联系人-

招标代理机构广东华伦招标有限公司

代理联系人李迪020-83172166

中标联系人-

中标联系人-

公告正文

亚微米级半自动倒装芯片键合机采购项目（二次）（0809-2141GDG13151）中标公告

发布机构：发布时间：2021-09-02 16:21:04

采购计划编号：440001-2021-28712 预算金额：1750000.0000 采购品目：其他专用仪器仪表

代理机构：广东华伦招标有限公司项目经办人：李迪项目负责人：李迪

合同包1（亚微米级半自动倒装芯片键合机）:

供应商名称	供应商地址	中标（成交）金额
芬泰电子（上海）有限公司	中国（上海）自由贸易试验区富特西一路355号906、907部位	1,727,815.00元

合同包1（亚微米级半自动倒装芯片键合机）:

货物类

品目号	品目名称	采购标的	品牌	规格型号	数量（单位）	单价（元）	总价（元）
1-1	其他专用仪器仪表	亚微米级半自动倒装芯片键合机	Finetech	Fineplacer Lambda	1（台）	172,815.00	172,815.00

黄衍标、张昱（采购人代表）、朱孟丽、陈宛华、张德明

代理服务费收费标准：

参照国家发改委《招标代理服务收费管理暂行办法》（计价格[2002]1980号）文件中规定的计算方法和计费标准下浮20%执行

代理服务费金额：

合同包1（亚微米级半自动倒装芯片键合机）：1.8404万元。收取对象：中标（成交）供应商。

自本公告发布之日起1个工作日。

合同包1（亚微米级半自动倒装芯片键合机）:

供应商	资格性审查	符合性审查	技术得分	商务得分	价格得分	综合得分	得分排名	推荐排名
上海希斯美珂机电有限公司	通过	通过	24.00	3.00	39.72	66.72	3
芬泰电子（上海）有限公司	通过	通过	38.00	6.00	40.00	84.00	1	1
智造科技（天津）有限公司	通过	通过	28.60	3.00	39.58	71.18	2	2