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亚微米级半自动倒装芯片键合机
"亚微米级半自动倒装芯片键合机"标讯
中标
亚微米级半自动倒装芯片键合机（重招）
金额
172.78万元
发布时间
2023/06/20
招标产品
键合机
精密电子制造技术与装备
招标文件制作
中标公司
芬泰电子（上海）有限公司
中标
亚微米级半自动倒装芯片键合机采购项目（二次）政府招标结果公告
金额
172.78万元
发布时间
2021/09/03
招标产品
亚微米级半自动倒装芯片键合机
招标公司
机电工程学院
中标公司
芬泰电子（上海）有限公司
共4家
中标
亚微米级半自动倒装芯片键合机采购项目(二次)（0809-2141GDG13151）中标公告
金额
172.78万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/09/02
招标产品
亚微米级半自动倒装芯片键合机
招标公司
广东工业大学
中标公司
上海希斯美珂机电有限公司
共2家
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