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招标项目编号：0664-2440SUMECK86

项目名称：晶圆键合设备

项目名称（英文）：Wafer bonding equipment

招标人：苏州第三代半导体技术国创中心

招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标