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晶圆键合设备
"晶圆键合设备"标讯
中标
电子科技大学晶圆键合设备采购项目中标公告
金额
855万元
项目地址
四川省
发布时间
2024/12/20
招标产品
超高真空室温晶圆键合机
半自动双片直接键合设备
晶圆键合设备
招标公司
电子科技大学
中标公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
招标
北京大学晶圆键合机采购公开招标公告
获取标书剩余时间
2
天
金额
460万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/18
招标产品
晶圆键合机
三维集成芯片
晶圆键合设备
晶圆背面连接
晶圆键合工艺
招标公司
北京大学
招标
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目国际招标公告(2)
投标剩余时间
15
天
发布时间
2024/12/16
招标产品
快速热退火设备
AMOLED成膜封装设备
金属键合
晶圆装卸机
传输模块
晶圆键合设备
设备前端
胶材键合
EFEM模块
招标公司
京东方科技集团股份有限公司
招标
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目国际招标公告(1)
投标剩余时间
4
天
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/06
招标产品
快速热退火设备
晶圆装卸机
晶圆键合设备
AMOLED成膜封装设备
招标公司
京东方科技集团股份有限公司
招标
晶圆键合设备 - 国际招标公告(2)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/26
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
招标
晶圆键合设备重新招标澄清或变更公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/26
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
招标
晶圆键合设备国际招标公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/18
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
招标
晶圆键合设备 - 国际招标公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/18
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
中标
[招设2024A00177]上海交通大学晶圆键合机（W2W）公开招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/18
招标产品
晶圆键合机
晶圆键合设备
招标公司
上海交通大学
招标
北京大学晶圆键合机采购公开招标公告
金额
460万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/07
招标产品
晶圆键合机
三维集成芯片
晶圆键合设备
晶圆背面连接
晶圆键合工艺
招标公司
北京大学
招标
墨子实验室2023年12月政府采购意向
金额
6720.00元
项目地址
河南省
发布时间
2023/12/04
招标产品
激光晶圆切割机
生长设备
矢量网络分析仪
半导体参数分析仪
LLO设备
双腔PEALD系统
高分辨晶体x射线衍射仪
晶圆键合设备
芯片
产业化
半导体热特性测试仪
互联系统
原子层沉积设备
热蒸发-电子束蒸发二合一系统
双面对准接触式光刻
高精度扫描电子显微镜
ICP系统
非接触式霍尔测试系统
等离子体干法蚀刻系统
电感增强化学气相沉积系统
氮化物MOCVD
功率器件分析仪
四探针霍尔效应测量系统
AFM设备
招标公司
墨子实验室
中标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目中标结果公告(1)
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/21
招标产品
大压力晶圆键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
中标公司
跃沄科技股份有限公司
中标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/17
招标产品
键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
中标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目评标结果公示公告(1)
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/17
招标产品
键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
招标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目国际招标公告(2)
金额
200万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/25
招标产品
键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
招标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/25
招标产品
键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
招标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目国际招标公告(1)
金额
200万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/17
招标产品
大压力晶圆键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
招标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目采购公告
金额
200万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/10/17
招标产品
键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
中标
甬江实验室采购晶圆键合工艺相关设备项目的单一来源采购公示
项目地址
浙江省
发布时间
2023/10/07
招标产品
TSV工艺
晶圆级先进封装工艺
晶圆键合设备
键合清洗设备
红外键合检测模块
热滑移解键合机
晶圆键合工艺
MEMS制造
键合力计算模块
全自动晶圆键合机
低温等离子体活化设备
3D互联
临时键合机
存储器堆叠
双面对准光刻机
招标公司
甬江实验室
中标公司
北京亚科晨旭科技有限公司
中标
甬江实验室采购晶圆键合工艺相关设备项目单一来源采购公示
项目地址
浙江省
发布时间
2023/10/07
招标产品
晶圆键合工艺
全自动晶圆键合机
低温等离子体活化设备
键合清洗设备
双面对准光刻机
临时键合机
热滑移解键合机
信息材料与微纳器件制备
存储器堆叠
MEMS制造
3D互联
TSV工艺
晶圆级先进封装工艺
晶圆键合设备
红外键合检测模块
键合力计算模块
招标公司
甬江实验室
中标公司
北京亚科晨旭科技有限公司
共31条
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