"晶圆键合设备"标讯
中标
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目中标结果公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2025/01/16
招标产品
快速热退火设备晶圆键合设备AMOLED成膜封装设备
招标公司
京东方科技集团股份有限公司
中标公司
智慧星空（上海）工程技术有限公司
中标
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目
项目地址
北京市
发布时间
2025/01/11
招标产品
快速热退火设备晶圆键合设备AMOLED成膜封装设备
招标公司
京东方科技集团股份有限公司
中标公司
智慧星空（上海）工程技术有限公司
中标
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目
项目地址
北京市
发布时间
2025/01/10
招标产品
快速热退火设备晶圆键合设备AMOLED成膜封装设备
招标公司
京东方科技集团股份有限公司
中标公司
智慧星空（上海）工程技术有限公司
中标
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目评标结果公示公告(1)
发布时间
2025/01/10
招标产品
快速热退火设备晶圆键合设备AMOLED成膜封装设备
招标公司
京东方科技集团股份有限公司
中标公司
智慧星空（上海）工程技术有限公司
中标
晶圆键合设备中标结果公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/31
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
中标
晶圆键合设备评标结果公示公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/24
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
招标
晶圆键合设备
发布时间
2024/12/24
招标产品
键合
中标
电子科技大学晶圆键合设备采购项目中标公告
金额
855万元
项目地址
四川省
发布时间
2024/12/20
招标产品
超高真空室温晶圆键合机半自动双片直接键合设备晶圆键合设备
招标公司
电子科技大学
中标公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
招标
北京大学晶圆键合机采购公开招标公告
金额
460万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/18
招标产品
晶圆键合机三维集成芯片晶圆键合设备晶圆背面连接晶圆键合工艺
招标公司
北京大学
招标
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目国际招标公告(2)
发布时间
2024/12/16
招标产品
快速热退火设备AMOLED成膜封装设备金属键合晶圆装卸机传输模块晶圆键合设备设备前端胶材键合EFEM模块
招标公司
京东方科技集团股份有限公司
招标
快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目国际招标公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/06
招标产品
快速热退火设备晶圆装卸机晶圆键合设备AMOLED成膜封装设备
招标公司
京东方科技集团股份有限公司
招标
晶圆键合设备 - 国际招标公告(2)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/26
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
招标
晶圆键合设备重新招标澄清或变更公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/26
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
招标
晶圆键合设备国际招标公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/18
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
招标
晶圆键合设备 - 国际招标公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/18
招标产品
晶圆键合设备
招标公司
苏州第三代半导体技术国创中心
中标
[招设2024A00177]上海交通大学晶圆键合机（W2W）公开招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/11/18
招标产品
晶圆键合机晶圆键合设备
招标公司
上海交通大学
招标
北京大学晶圆键合机采购公开招标公告
金额
460万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/07
招标产品
晶圆键合机三维集成芯片晶圆键合设备晶圆背面连接晶圆键合工艺
招标公司
北京大学
招标
墨子实验室2023年12月政府采购意向
金额
6720.00元
项目地址
河南省
发布时间
2023/12/04
招标产品
激光晶圆切割机生长设备矢量网络分析仪半导体参数分析仪LLO设备双腔PEALD系统高分辨晶体x射线衍射仪晶圆键合设备芯片产业化半导体热特性测试仪互联系统原子层沉积设备热蒸发-电子束蒸发二合一系统双面对准接触式光刻高精度扫描电子显微镜ICP系统非接触式霍尔测试系统等离子体干法蚀刻系统电感增强化学气相沉积系统氮化物MOCVD功率器件分析仪四探针霍尔效应测量系统AFM设备
招标公司
墨子实验室
中标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目中标结果公告(1)
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/21
招标产品
大压力晶圆键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
中标公司
跃沄科技股份有限公司
中标
松山湖材料实验室大压力晶圆键合设备采购项目
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/17
招标产品
键合设备
招标公司
松山湖材料实验室
共38条
   

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