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激光晶圆切割机
"激光晶圆切割机"标讯
招标
墨子实验室2023年12月政府采购意向
金额
6720.00元
项目地址
河南省
发布时间
2023/12/04
招标产品
激光晶圆切割机
生长设备
矢量网络分析仪
半导体参数分析仪
LLO设备
双腔PEALD系统
高分辨晶体x射线衍射仪
晶圆键合设备
芯片
产业化
半导体热特性测试仪
互联系统
原子层沉积设备
热蒸发-电子束蒸发二合一系统
双面对准接触式光刻
高精度扫描电子显微镜
ICP系统
非接触式霍尔测试系统
等离子体干法蚀刻系统
电感增强化学气相沉积系统
氮化物MOCVD
功率器件分析仪
四探针霍尔效应测量系统
AFM设备
招标公司
墨子实验室
中标
广西华芯振邦半导体有限公司激光晶圆切割机采购（KWAD2G2023754）中标公告
金额
378万元
项目地址
广西壮族自治区
发布时间
2023/10/12
招标产品
切割机
招标公司
广西华芯振邦半导体有限公司
中标公司
深圳镁伽科技有限公司
招标
广西华芯振邦半导体有限公司激光晶圆切割机采购(KWAD2G2023754)招标公告
项目地址
广西壮族自治区
发布时间
2023/09/12
招标产品
激光晶圆切割机
招标公司
广西华芯振邦半导体有限公司
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