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晶圆背面连接
"晶圆背面连接"标讯
招标
北京大学晶圆键合机采购公开招标公告
投标剩余时间
14
天
金额
460万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/07
招标产品
晶圆键合机
三维集成芯片
晶圆键合设备
晶圆背面连接
晶圆键合工艺
招标公司
北京大学
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