项目编号：SKJT-HW-ZBCG-XXJSZX-2023-010
项目名称：项目部“一张网”接入设备硬件研发项目
截标/开标时间：2023/12/27 14:00:00
项目类型：货物采购
招标人：数科集团本部
项目部“一张网”接入设备硬件研发项目采购公告项目编号：SKJT-HW-ZBCG-XXJSZX-2023-010项目所在地区： 北京市一、招标条件本项目部“一张网”接入设备硬件研发项目已由项目审批机关批准，项目资金来源为项目自筹，采购人为中能建数字科技集团有限公司。本项目已具备采购条件，现进行公开竞采。二、项目概况和采购范围本项目旨在研发一体机硬件解决方案，用于在超融合平台实现一体机的机箱、板卡、模块等硬件设备的集成。具体内容包括设计、研制一体机内层机箱、服务器板卡、交换板卡和无线通信模块等“一体机”硬件平台；开发板卡、模块的驱动程序，确保与超融合软件平台的协同适配（软件平台目前未定，与硬件协同开发）；配合完成相关应用示范建设与测试工作，包括测试环境准备、技术支持以及相关开发测试等；试制并采购7台一体机样机。三、应答人资格要求合格的应答人资格能力要求：（1）应答人应是在中华人民共和国境内依法注册的、具有独立法人资格，具有独立承担民事责任能力和良好诚信的合法经营企业。（2）应答人应在具有真实、有效的经营场所或售后服务机构。（3）应答人应获得软件企业认证。（4）应答人应具有完善的质量保证体系。（5）应答人最近三年内应成功实施完成过类似项目，并能够提供有效的证明材料。（6）应答人不存在《中华人民共和国招标投标法》、《中华人民共和国招标投标法实施条例》禁止投标的情形。（7）应答人未被列入中能建数字科技集团有限公司供应商黑名单或列入期满后已解禁。*以上要求应答人必须同时满足，提供的所有资质文件必须真实，且与应答人主体一致，如需年检的，请确保提供的文件已年检合格。本项目 不允许 联合体投标。四、采购文件的获取（1）报名：凡符合本公告规定资格要求并有意参加潜在应答人，请于2023年12月24日17时00分前在中国能建电子采购平台（http://ec.ceec.net.cn，以下简称电子采购平台）本项目的采购公告签收并报名，潜在供应商请按照“参与投标登记表”要求填写信息，已入库供应商使用已有账号密码登录进行报名，注意留存准确项目联系人信息（关于该项目的所有短信通知均将发送至该手机号），因信息填写有误导致的后果自行承担。已入库供应商使用已有账号密码登录进行报名。（2）采购文件获取时间：从2023年12月19日17时00分到2023年12月24日17时00分；联系项目主持人开通采购文件下载权限，通过用户名和密码登录进入电子采购平台，下载采购文件。五、应答文件的递交递交截止时间：2023年12月27日14时00分。递交方式：按按照采购文件要求编制应答文件在电子采购平台上经CA证书加密上传。六、开标时间及地点开标时间：同递交截止时间。开标地点：电子采购平台。七、其他（1）标的物基本信息序号t产品名称t产品描述t数量1t一体机主机t1、型号：NR05（暂定）2、硬件规格：1）CPU：Intel? Xeon? D-1747NTE*12）主板：自研制3）内存：32G*6 DDR4 UDIMM4）硬盘：1T SSD*3/256GB MSATA*2 SSD5）接口：10/100/1000M电口*6/万兆光口*4/USB2.0 *4/4G LTE*1/5G NR*1/WIFI*2/VGA*16）电源：双电源t7台2t交换机模块t1、型号：VSC7449（暂定）2、硬件规格：1）CPU：交换芯片内置处理器2）内存：256MB DDR3 板载3）接口：10/100/1000M电口*32、千兆光口*14、万兆光口*2、USB2.0*14）电源：与主机共享t7块3t主机机箱t1、外观设计及尺寸：长420*宽300*高133（3U）2、外壳喷涂工艺：喷塑3、设计研发匹配主板、风道散热、匹配外层拉杆箱结构t7个4t一体机设备硬件研发t1、产品规划及方案制定：明确硬件设计的需求，包括功能需求、性能需求、成本需求等，对这些需求进行分析和规划，制定明确的硬件设计方案方向和目标；2、元器件选型：根据研发项目的需求，记录了解相关的参数，特性，工作环境等，进而确定所需元器件的性能范围，可靠性水平，参数符合度，使用条件等等；3、原理图设计：在硬件方案基础上，明确每个模块的功能、性能参数、接口，进行电路设计。设计需要考虑到电流、电压、频率、功耗等因素，以保证系统的稳定性和可靠性；4、PCB设计：根据印制板的尺寸，元件的排列、信号的传输等因素，进行布局和布线设计，以保证产品的质量和生产效率；5、样板生产：设计完成后进行印制板打板及元器件物料齐套并生产，生产过程包括SMT、DIP、测试及及包装等；6、功能测试：对硬件样品进行各种功能性测试，检验是否符合硬件设计要求，这一阶段还包括对硬件系统的调试和优化，以提高其性能和稳定性；7、结构方案制定及分析：确定产品的功能、使用场景、使用条件等因素，对这些因素进行分析，制定出最佳的结构设计方案；8、制造工艺及装配设计：根据所选材料的特性，设计出最佳的加工方法和制造工艺，以保证产品的制造质量和成本控制。同时考虑结构的拆装和维修，设计出便于维修和更换的装配结构；9、3D建模及散热仿真分析：根据设计方案需求，进行3D建模设计，并通过散热分析等方法，分析产品在使用过程中所承受的各种温度情况，以保证产品在使用过程中的安全性和稳定性；10、结构制作：按照产品结构图要求，采购原材料，进行零、部件的加工生产、产品的组装调试、生产出样机模型。t若干人工日（2）采购公告发布媒介本次公告在电子采购平台(http://ec.ceec.net.cn)发布。（3）CA电子签章办理参与电子投标需办理CA电子签章，CA在线办理电话022-58861234转1转1，办理邮寄CA电子签章一般需要3-5个工作日左右。（4）公告内容如有变动，采购人将及时在电子采购平台上以变更公告形式通知，请各潜在应答人将公告网页网址留存并关注是否发布“采购变更”。八、监督部门本招标项目的监督部门为中能建数字科技集团有限公司法务与合规部。九、联系方式采 购 人：中能建数字科技集团有限公司地 址：北京市朝阳区西大望路甲26号院1号楼1至24层01内11层1106室联 系 人：免费注册即可查看电 话：免费注册即可查看电子邮件：sma501x@ceec.net.cn代 理 机 构：中国能源建设集团电子商务有限公司地 址：天津市河东区卫国道124号联 系 人：马丹丽电 话：022-58861899电 子 邮 件：185168620@qq.com采购人或其代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名） 采购人或其代理机构： （盖章）
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