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内层机箱
"内层机箱"标讯
招标
项目部“一张网”接入设备硬件研发项目
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/19
招标产品
硬件研发
一体机主机
交换板卡
散热仿真分析
匹配外层拉杆箱结构
装配设计
主机机箱
一体机硬件解决方案
内层机箱
散热分析
结构方案制定
驱动程序
元器件选型
功能测试
结构制作
硬件系统的调试
3D建模设计
交换芯片内置处理器
风道散热
无线通信模块
硬件设备的集成
匹配主板
硬盘
PCB设计
服务器板卡
样板
相关开发测试
测试环境准备
交换机模块
印制板打板
样机模型
技术支持
元器件物料
包装
招标公司
中能建数字科技集团有限公司
招标
项目部“一张网”接入设备硬件研发项目采购公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/19
招标产品
硬件研发
一体机主机
交换板卡
散热仿真分析
装配设计
主机机箱
一体机硬件解决方案
内层机箱
散热分析
结构方案制定
驱动程序
元器件选型
功能测试
结构制作
硬件系统的调试
3D建模设计
交换芯片内置处理器
无线通信模块
风道散热
硬件设备的集成
匹配主板
PCB设计
技术支持
服务器板卡
样板
相关开发测试
测试环境准备
交换机模块
印制板打板
样机模型
硬盘
元器件物料
包装
招标公司
中能建数字科技集团有限公司
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项目部“一张网”接入设备硬件研发项目采购公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/11
招标产品
硬件研发
一体机主机
交换板卡
散热仿真分析
装配设计
主机机箱
一体机硬件解决方案
内层机箱
散热分析
结构方案制定
驱动程序
元器件选型
功能测试
结构制作
硬件系统的调试
3D建模设计
交换芯片内置处理器
无线通信模块
风道散热
硬件设备的集成
匹配主板
PCB设计
技术支持
服务器板卡
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测试环境准备
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印制板打板
样机模型
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中能建数字科技集团有限公司
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